GB/T 13555-2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

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标准编号：GB/T 13555-2017

标准名称：挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

标准类型：推荐性

标准英文：Copper-clad polyimide film laminates for flexible printed circuits

标准状态：现行

发布日期：2019-01-01

实施日期：2017-12-29

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：产品

代替标准：GB/T 13555-1992

起草单位：九江福莱克斯有限公司麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司广东生益科技股份有限公司 中国电子技术标准化研究院 华烁科技股份有限公司

起草人：王华志 刘莺 张盘新 范和平 杨艳 杨宏 曹易高艳茹杨蓓熊云