GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法

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标准编号：GB/T 35005-2018

标准名称：集成电路倒装焊试验方法

标准类型：推荐性

标准英文：Test methods for flip chip integrated circuits

标准状态：现行

发布日期：2018-08-01

实施日期：2018-03-15

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：方法

代替标准：

起草单位：中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所

起草人：林鹏荣 谢东 文惠东 吕晓瑞 林建京 何卫 黄颖卓姜学明姚全斌练滨浩高硕张威