GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

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标准编号：GB/T 35010.6-2018

标准名称：半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求

标准类型：推荐性

标准英文：Semiconductor die products—Part 6: Requirements for concerning thermal simulation

标准状态：现行

发布日期：2018-08-01

实施日期：2018-03-15

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：哈尔滨工业大学成都振芯科技股份有限公司 中国航天科技集团公司第九研究院第七七二所 北京大学

起草人：刘威 张威 罗彬 张亚婷 王春青林鹏荣