GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

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标准编号：GB/T 36476-2018

标准名称：印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

标准类型：推荐性

标准英文：General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

标准状态：现行

发布日期：2019-01-01

实施日期：2018-06-07

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：珠海全宝电子科技有限公司浙江华正新材料股份有限公司 咸阳瑞德电子技术有限公司 天津晶宏电子材料有限公司

起草人：戴建红 高艳茹 师剑军 曹易 李慧娟 蒋伟张华赵元成曾耀德