GB/T 15879.5-2018 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
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标准编号:GB/T 15879.5-2018
标准名称:半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值
标准类型:推荐性
标准英文:Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits
标准状态:现行
发布日期:2019-04-01
实施日期:2018-09-17
标准语言:中文
发布部委:
国际分类:电子学
国内标准分类号:L55
国际标准分类:31.200
技术归口:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
标准类别:基础
代替标准:GB/T 15879-1995
起草单位:中国电子技术标准化研究院四川蜀杰通用电气有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:王琪 丁荣峥 王波 帅喆李易
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