GB/T 4937.15-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

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标准编号：GB/T 4937.15-2018

标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第15部分：通孔安装器件的耐焊接热

标准类型：推荐性

标准英文：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices

标准状态：现行

发布日期：2019-01-01

实施日期：2018-09-17

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L40

国际标准分类：31.080.01

技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：方法

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所无锡必创传感科技有限公司 北京大学微电子研究院

起草人：高金环 彭浩 高兆丰 崔波 周刚 柳华光黄杰张威陈得民