GB/T 12965-2018 硅单晶切割片和研磨片

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标准编号：GB/T 12965-2018

标准名称：硅单晶切割片和研磨片

标准类型：推荐性

标准英文：Monocrystalline silicon as cut wafers and lapped wafers

标准状态：现行

发布日期：2019-06-01

实施日期：2018-09-17

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电气工程

国内标准分类号：H82

国际标准分类：29.045

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：产品

代替标准：GB/T 12965-2005

起草单位：有研半导体材料有限公司上海合晶硅材料有限公司天津市环欧半导体材料技术有限公司 浙江海纳半导体有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 浙江省硅材料质量检验中心

起草人：孙燕 卢立延 张海英 张雪囡 楼春兰徐新华潘金平刘卓