GB/T 15879.4-2019 半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

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标准编号：GB/T 15879.4-2019

标准名称：半导体器件的机械标准化 第4部分：半导体器件封装外形的分类和编码体系

标准类型：推荐性

标准英文：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages

标准状态：现行

发布日期：2019-12-01

实施日期：2019-08-30

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.080

技术归口：全国半导体器件标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：方法

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所

起草人：彭博 吴亚光 宋玉玺 张崤君 李丽霞赵静