GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

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标准编号:GB/T 41213-2021

标准名称:集成电路用全自动装片机

标准类型:推荐性

标准英文:Integrated circuit full automatic die bonder

标准状态:现行

发布日期:2022-07-01

实施日期:2021-12-31

标准语言:中文

发布部委:

国际分类:电子学

国内标准分类号:L95

国际标准分类:31.220

技术归口:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门:国家标准化管理委员会

标准类别:产品

代替标准:

起草单位:大连佳峰自动化股份有限公司 中国电子技术标准化研究院

起草人:王云峰 黄健 孙永军 孙启超 杜风芹 冯亚彬 梁晶晶边志成李德明张飞曹可慰

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