GB/T 41213-2021 集成电路用全自动装片机

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标准编号：GB/T 41213-2021

标准名称：集成电路用全自动装片机

标准类型：推荐性

标准英文：Integrated circuit full automatic die bonder

标准状态：现行

发布日期：2022-07-01

实施日期：2021-12-31

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L95

国际标准分类：31.220

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：大连佳峰自动化股份有限公司 中国电子技术标准化研究院

起草人：王云峰 黄健 孙永军 孙启超 杜风芹 冯亚彬 梁晶晶边志成李德明张飞曹可慰