GB/T 41852-2022 半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

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标准编号：GB/T 41852-2022

标准名称：半导体器件 微机电器件 MEMS结构黏结强度的弯曲和剪切试验方法

标准类型：推荐性

标准英文：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Bend-and shear-type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures

标准状态：现行

发布日期：2022-10-12

实施日期：2022-10-12

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.080.99

技术归口：全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：方法

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所中机生产力促进中心有限公司武汉飞恩微电子有限公司宁波志伦电子有限公司 河北美泰电子科技有限公司 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 江苏紫心新材料研究院有限公司

起草人：李倩 王伟强 单伟中 周嘉 武亚宵 田松杰 茅曙 李根梓顾枫李志东崔波李凡亮潘安宇