GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

该文档还未正式上传请联系人工客服处理

人工代下载标准请加微信：msxygy666666 提供各种标准,您需要什么就提供什么,2元1份。

标准编号：GB/T 15879.604-2023

标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法

标准类型：推荐性

标准英文：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)

标准状态：现行

发布日期：2023-09-01

实施日期：2023-05-23

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：方法

代替标准：

起草单位：中国电子技术标准化研究院深圳市斯迈得半导体有限公司 锐杰微科技（郑州）有限公司 奥士康精密电路（惠州）有限公司

起草人：安琪 李锟 何高强 方家恩张路华