GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法

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标准编号：GB/T 6616-2023

标准名称：半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法

标准类型：推荐性

标准英文：Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge

标准状态：现行

发布日期：2024-03-01

实施日期：2023-08-06

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：冶金

国内标准分类号：H21

国际标准分类：77.040

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：方法

代替标准：GB/T 6616-2009

起草单位：中国电子科技集团公司第四十六研究所浙江金瑞泓科技股份有限公司广东天域半导体股份有限公司山东有研半导体材料有限公司北京天科合达半导体股份有限公司浙江旭盛电子有限公司昆山海菲曼科技集团有限公司 有色金属技术经济研究院有限责任公司 浙江海纳半导体股份有限公司 北京通美晶体技术股份有限公司 天津中环领先材料技术有限公司 中电晶华（天津）半导体材料有限公司 浙江中晶科技股份有限公司

起草人：何烜坤 刘立娜 马春喜 张海英 任殿胜 王元立 佘宗静 齐斐 詹玉峰 黄笑容 李素青张颖潘金平丁雄杰朱晓彤张雪囡许蓉李明达边仿