GB/T 19247.6-2024 印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

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标准编号：GB/T 19247.6-2024

标准名称：印制板组装 第6部分:球栅阵列（BGA）和盘栅阵列（LGA）焊点空洞的评估要求及测试方法

标准类型：推荐性

标准英文：Printed board assemblies—Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method

标准状态：即将实施

发布日期：2024-07-01

实施日期：2024-03-15

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：方法

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第二十研究所 中国电子标准化研究院

起草人：张晟 张裕 姚成文 金星 曹易 赵文忠聂延平张飞刘冰