GB/T 14264-2024 半导体材料术语

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标准编号：GB/T 14264-2024

标准名称：半导体材料术语

标准类型：推荐性

标准英文：Terminology of semiconductor materials

标准状态：即将实施

发布日期：2024-11-01

实施日期：2024-04-25

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电气工程

国内标准分类号：H80

国际标准分类：29.045

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：基础

代替标准：GB/T 14264-2009

起草单位：有研半导体硅材料股份公司北京大学东莞光电研究院云南临沧鑫圆锗业股份有限公司中国科学院上海光学精密机械研究所浙江中晶科技股份有限公司中环领先半导体材料有限公司宜昌南玻硅材料有限公司中国电子科技集团公司第十三研究所云南驰宏国际锗业有限公司浙江海纳半导体股份有限公司东莞市中镓半导体科技有限公司 有色金属技术经济研究院有限责任公司 南京国盛电子有限公司 青海黄河上游水电开发有限责任公司新能源分公司 有研国晶辉新材料有限公司 江苏中能硅业科技发展有限公司 新特能源股份有限公司 亚洲硅业（青海）股份有限公司 四川永祥股份有限公司 麦斯克电子材料股份有限公司 常州时创能源股份有限公司 中国科学院半导体研究所

起草人：孙燕 贺东江 丁晓民 朱晓彤 秦榕 杭寅 程凤伶 黄笑容 王彬 张雪囡 尹东林 孙聂枫 史舸 潘金平 李素青宁永铎骆红普世坤郑安生宫龙飞李国鹏金鹏邱艳梅刘文明李寿琴崔丁方殷淑仪由佰玲

SCGB/T 14264—2024目次前言1范围·…·2规范性引用文件3—一般术语·····4材料制备与工艺…·335缺陷…·386缩略语和简称·…·47索引·………………··50