GB/T 43885-2024 碳化硅外延片

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标准编号：GB/T 43885-2024

标准名称： 碳化硅外延片

标准类型：推荐性

标准英文：Silicon carbide epitaxial wafers

标准状态：即将实施

发布日期：2024-11-01

实施日期：2024-04-25

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电气工程

国内标准分类号：H83

国际标准分类：29.045

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：南京国盛电子有限公司上海天岳半导体材料有限公司瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司有色金属技术经济研究院有限责任公司山西烁科晶体有限公司安徽长飞先进半导体有限公司上海合晶硅材料股份有限公司杭州乾晶半导体有限公司浙江晶睿电子科技有限公司沈阳星光技术陶瓷有限公司海迪科（南通）光电科技有限公司连科半导体有限公司 广东天域半导体股份有限公司 北京天科合达半导体股份有限公司 ＴＣＬ环鑫半导体（天津）有限公司 南京盛鑫半导体材料有限公司 河北普兴电子科技股份有限公司 中电化合物半导体有限公司 江苏华兴激光科技有限公司 湖南三安半导体有限责任公司 宁波合盛新材料有限公司 深圳基本半导体有限公司 哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司

起草人：李国鹏 仇光寅 李素青 丁雄杰 冯淦 杨玉聪 薛宏伟 刘红超 刘薇 王岩 陈浩 袁肇耿 汪之涵 黄勤金 和巍巍 刘勇骆红舒天宇佘宗静王银海侯晓蕊金向军尚海波徐所成李毕庆周勋刘长春赵丽丽胡动力

GB/T43885——2024前言本文件按照GB/T1.1一2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会（SAC/TC203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分会(SAC/TC203/SC2)共同提出并归口。本文件起草单位：南京国盛电子有限公司、广东天域半导体股份有限公司、上海天岳半导体材料有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、瀚天天成电子科技（厦门)股份有限公司、TCL环鑫半导体(天津)有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司、南京盛鑫半导体材料有限公司、山西烁科晶体有限公司、河北普兴电子科技股份有限公司、安徽长飞先进半导体有限公司、中电化合物半导体有限公司、上海合晶硅材料股份有限公司、江苏华兴激光科技有限公司、杭州乾晶半导体有限公司、湖南三安半导体有限责任公司、浙江晶睿电子科技有限公司、宁波合盛新材料有限公司、沈阳星光技术陶瓷有限公司、深圳基本半导体有限公司、海迪科(南通)光电科技有限公司、哈尔滨科友半导体产业装备与技术研究院有限公司、连科半导体有限公司。本文件主要起草人：李国鹏、仇光寅、刘勇、骆红、李素青、丁雄杰、舒天宇、余宗静、冯淦、杨玉聪、王银海、侯晓蕊、薛宏伟、刘红超、金向军、尚海波、刘薇、王岩、徐所成、李毕庆、陈浩、袁肇耿、周勋、刘长春、汪之涵、黄勤金、赵丽丽、胡动力、和巍巍。