GB/T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测

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标准编号：GB/T 43972-2024

标准名称：集成电路封装设备远程运维 状态监测

标准类型：推荐性

标准英文： Remote operation and maintenance of integrated circuit packaging equipment—Status monitoring

标准状态：即将实施

发布日期：2024-11-01

实施日期：2024-04-25

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L97

国际标准分类：31.260

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：其他

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所中国电子科技集团公司第三十八研究所机械工业仪器仪表综合技术经济研究所中国电子科技集团公司第十三研究所常州铭赛机器人科技股份有限公司苏州维嘉科技股份有限公司上海世禹精密设备股份有限公司东科半导体（安徽）股份有限公司浙江毫微米科技有限公司江苏上达半导体有限公司中电鹏程智能装备有限公司东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司江苏吉莱微电子股份有限公司深圳市诺泰芯装备有限公司深圳市晶导电子有限公司北京安声科技有限公司天津津亚电子有限公司无锡芯享信息科技有限公司杭州拓尔微电子有限公司无锡科技职业学院成都玖锦科技有限公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司深圳市大族封测科技股份有限公司深圳市港祥辉电子有限公司 中国电子科技集团公司第十四研究所 南京固体器件有限公司 青岛凯瑞电子有限公司 沈阳和研科技股份有限公司 上海轩田工业设备有限公司 广东诚泰交通科技发展有限公司 海格欧义艾姆（天津）电子有限公司 深圳市恒昌通电子有限公司 内蒙古显鸿科技股份有限公司 深圳德森精密设备有限公司 三河建华高科有限责任公司 上海协微环境科技有限公司 江苏省德懿翔宇光电科技有限公司 江苏纳沛斯半导体有限公司 上海普达特半导体设备有限公司 深圳市赛元微电子股份有限公司 恩纳基智能科技无锡有限公司 江苏快克芯装备科技有限公司 技感半导体设备（南通）有限公司 深圳市标谱半导体科技有限公司 苏州智程半导体科技股份有限公司 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 深圳市兆兴博拓科技股份有限公司 明德润和机械制造（天津）有限公司

起草人：晁宇晴 田芳 吕麒鹏 闫冬 程凯 李文军 张永聪 段云森 陈远明 管凌乾 翟波 谢勇 吴葵生 孙彬 吕磊 钱照鹏 张鹏 刘荣坤 赖辉朋 黄允文 吴元兵 郑中伟 赵启东 林海涛 周科吉 杨仕品 朱绍德 罗云飞 郭永钊郭磊方毅芳陈振宇黄亚飞彭迪张明明李长峰黄文清赵凯汤海涛孔剑平周林王鸣昕王福清许志峰李辉袁泉刘益帆程君健金星勋戚国强姚紫阳熊亚俊李炎王敕王刚周磊

SGB/T 43972—2024目次前言·……·引言M1范围2规范性引用文件·3术语和定义.…·4缩略语·5状态监测系统架构6状态监测主要流程7监测对象………7.1设备.。。。l7.2运行环境8数据采集.…·9监测前置条件设定·……·9.1监测参数特征9.2状态监测参数分类9.3监测方法选择9.4参数测量间隔·····..610状态监测过程…·610.1状态监测过程要求；人10.2状态监测信息发布·610.3预警值和报警值的确定….…．附录A（资料性）典型集成电路封装设备状态监测参数详细信息8A.1设备基本信息监测参数详细信息8A.2设备运行状况监测参数详细信息8A.3设备工艺监测参数详细信息………．8A.4设备关键部件监测参数详细信息··10A.5设备运行环境监测参数详细信息12