GB/T 43863-2024 大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构

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标准编号：GB/T 43863-2024

标准名称：大规模集成电路（LSI） 封装 印制电路板共通设计结构

标准类型：推荐性

标准英文：Format for LSI—Package—Board interoperable design

标准状态：即将实施

发布日期：2024-08-01

实施日期：2024-04-25

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所中国电子技术标准化研究院 无锡市同步电子科技有限公司 广东正业科技股份有限公司

起草人：何安 陈懿 郭晓宇 拜卫东 陈长生 楼亚芬 叶伟徐地华范斌杨鹏曹易