GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

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标准编号：GB/T 29845-2013

标准名称：半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则

标准类型：推荐性

标准英文：Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment

标准状态：现行

发布日期：2014-04-15

实施日期：2013-11-12

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：

国内标准分类号：L95

国际标准分类：

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院 北京七星华创电子股份有限公司

起草人：黄英华 刘军 周历群 冯亚彬 吴良军钟华