GB/T 44334-2024 埋层硅外延片

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标准编号：GB/T 44334-2024

标准名称： 埋层硅外延片

标准类型：推荐性

标准英文：Silicon epitaxial wafers with buried layers

标准状态：即将实施

发布日期：2025-03-01

实施日期：2024-08-23

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电气工程

国内标准分类号：H82

国际标准分类：29.045

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准委

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：南京国盛电子有限公司上海晶盟硅材料有限公司中环领先半导体材料有限公司南京盛鑫半导体材料有限公司河北普兴电子科技股份有限公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司 西安龙威半导体有限公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 有色金属技术经济研究院有限责任公司 盖泽华矽半导体科技（上海）有限公司

起草人：仇光寅 王银海 贺东江 马林宝 李春阳 徐西昌 刘小青 米姣 谢进骆红顾广安李慎重徐新华袁夫通周益初张强

SGB/T44334—2024目次前言1范围·：2黃规范性引用文件3术语和定义4黃产品分类題···5個技术要求5.1銀衬底材料5.2個外延层·5.3几何参数5.4表面金属表面质量5.55.6元边缘55.7個其他題··56试验方法检验规则7：7.1检查与验收7.2组批67.3检验项目67.4耳取样7.5個检验结果的判定題68标志、包装、运输、贮存和随行文件8.1頭标志和包装膚8.2適运输和贮存題?8.3個随行文件9订货单内容