GB/T 44517-2024 微机电系统(MEMS)技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法

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标准编号:GB/T 44517-2024

标准名称:微机电系统(MEMS)技术 MEMS膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法

标准类型:推荐性

标准英文:Micro-electromechanical systems (MEMS) technology—Wafer curvature and cantilever beam deflection test methods for determining residual stresses of MEMS films

标准状态:即将实施

发布日期:2025-04-01

实施日期:2024-09-29

标准语言:中文

发布部委:

国际分类:电子学

国内标准分类号:L59

国际标准分类:31.080.99

技术归口:全国微机电技术标准化技术委员会

主管部门:国家标准委

标准类别:方法

代替标准:

起草单位:合肥美的电冰箱有限公司绍兴中芯集成电路制造股份有限公司苏州大学苏州慧闻纳米科技有限公司无锡芯感智半导体有限公司深圳市美思先端电子有限公司美的集团股份有限公司工业和信息化部电子第五研究所华东电子工程研究所(中国电子科技集团公司第三十八研究所)南京高华科技股份有限公司安徽北方微电子研究院集团有限公司无锡韦感半导体有限公司 中机生产力促进中心有限公司 中国科学院空天信息创新研究院 国网智能电网研究院有限公司 无锡华润上华科技有限公司 微纳感知(合肥)技术有限公司 宁波科联电子有限公司 东南大学 深圳市速腾聚创科技有限公司 北京晨晶电子有限公司 武汉高德红外股份有限公司 广东润宇传感器股份有限公司 明石创新(烟台)微纳传感技术研究院有限公司

起草人:马卓标 李根梓 余庆 孙立宁 孙旭辉 胡永刚 宏宇 王雄伟 董显山 杨旸 汤一 兰之康 李海全 万蔡辛 曹诗亮谢波王军波梁先锋杨绍松许磊钱峰周再发张森张红旗黄晟张胜兵高峰陈林

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