GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

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标准编号：GB/T 44796-2024

标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求

标准类型：推荐性

标准英文：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-sawing process and evaluation

标准状态：即将实施

发布日期：2025-05-01

实施日期：2024-10-26

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 神州龙芯智能科技有限公司

起草人：袁世伟 李守伟 任云飞 郑卫华 吉勇印琴

SAGB/T 44796—2024目次前言··1范围·…·．2规范性引用文件3术语和定义·一般要求····44.1设备、仪器和工装夹具4.2材料·4.3一般注意事项：：5详细要求：5.1個环境頭：5.2典型工艺流程·5.3　工艺准备5.4贴膜題··5.5揭保护膜膚5.6烘片（必要时）5.7激光预切（必要时）划片5.85.9清洗園：·5.10）紫外解胶（必要时）··5.11衛标识、转运和贮存5.12適包装·······．·．5.13國记录·….·．6评价要求」6.1贴保护膜的评价要求(必要时)6贴划片膜的评价要求6.26.3／揭保护膜的评价要求激光预切的评价要求6.46.5划片的评价要求6.6元清洗的评价要求