行业标准

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电子

SJ/T 2658.3-2015 半导体红外发射二极管测量方法第3部分：反向电压和反向电流

工业和信息化部

2015-10-09

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电子

SJ/T 2658.10-2015 半导体红外发射二极管测量方法第10部分：调制带宽

工业和信息化部

2015-10-09

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电子

SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

工业和信息化部

2015-10-09

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电子

SJ/T 11562-2015 软件协同开发平台技术规范

工业和信息化部

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电子

SJ/T 2089-2015 电子测量仪器型号命名方法

工业和信息化部

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电子

SJ/T 10414-2015 半导体器件用焊料

工业和信息化部

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电子

SJ/T 2658.4-2015 半导体红外发射二极管测量方法第4部分：总电容

工业和信息化部

2015-10-09

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SJ/T 11435-2015 信息技术服务服务管理技术要求

工业和信息化部

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SJ/T 11541-2015 立体电视图像质量测试方法

工业和信息化部

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SJ/T 11407.3.1-2015 数字接口内容保护系统技术规范第3-1部分：DTV-CI内容保护系统技术规范

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2015-10-09

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SJ/T 11538-2015 热打印头通用规范

工业和信息化部

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SJ/T 11564.4-2015 信息技术服务运行维护第4部分：数据中心规范

工业和信息化部

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SJ/T 11542-2015 立体投影机技术要求及测试方法

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电子

SJ/T 11011-2015 电子器件用纯银纤料中杂质含量铅、铋、锌、镉、铁、镁、铝、锡、锑、磷的ICP-AES测定方法

工业和信息化部

2015-10-09

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SJ/T 2658.5-2015 半导体红外发射二极管测量方法第5部分：串联电阻

工业和信息化部

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电子

SJ/T 11563-2015 网络化可信软件生产过程与环境

工业和信息化部

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SJ/T 2658.12-2015 半导体红外发射二极管测量方法第12部分：峰值发射波长和光谱辐射带宽

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电子

SJ/T 11536.1-2015 高性能计算机刀片服务器第1部分：管理模块技术要求

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2015-10-09

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SJ/T 11030-2015 电子器件用金铜及金镍纤料中杂质铅、锌、磷的ICP-AES测定方法

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2015-10-09

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电子

SJ/T 2658.2-2015 半导体红外发射二极管测量方法第2部分：正向电压

工业和信息化部

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