DB34/T 3369-2019 印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
标准编号：DB34/T 3369-2019
标准名称：印制电路用覆铜箔层压板基材厚 度测定方法 金相法
所属地方：安徽省
标准状态：现行
发布日期：2019-06-30
实施日期：2019-08-31
标准语言：中文
发布部委：安徽省市场监督管理局
国内标准分类号：L 30
国际标准分类：31.18
技术归口：安徽省有色金属标准化技术委员会
标准类别：方法标准
代替标准：
起草单位：安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、深圳市贝赛检测技术有限公司。
起草人：
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