GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法

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标准编号：GB/T 26067-2010

标准名称：硅片切口尺寸测试方法

标准类型：推荐性

标准英文：Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers

标准状态：现行

发布日期：2011-10-01

实施日期：2011-01-10

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电气工程

国内标准分类号：H80

国际标准分类：29.045

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：方法

代替标准：

起草单位：有研半导体材料股份有限公司 万向硅峰电子股份有限公司

起草人：杜娟 孙燕 卢延廷楼春兰