GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸

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标准编号：GB/T 7092-2021

标准名称：半导体集成电路外形尺寸

标准类型：推荐性

标准英文：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits

标准状态：现行

发布日期：2021-10-01

实施日期：2021-03-09

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：GB/T 7092-1993

起草单位：中国电子技术标准化研究院天水华天科技股份有限公司无锡华润安盛科技有限公司江苏省宜兴电子器件总厂有限公司中国电子科技集团公司第四十七研究所中国电子科技集团公司第十三研究所 通富微电子股份有限公司 江苏长电科技股份有限公司 中国电子科技集团公司第五十八研究所 福建闽航电子有限公司 中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所 青岛凯瑞电子有限公司

起草人：安琪 石磊 李习周 许峰 丁荣峥 徐梦娇 余咏梅 田爱民 李丽霞 陈祥波 尹航 王宝友 季永刚蔺兴江周敢营仝良玉史丽英邵康荆林晓彭博李静静李锟张玉芹