GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

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标准编号：GB/T 44775-2024

标准名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

标准类型：推荐性

标准英文：Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation

标准状态：即将实施

发布日期：2025-05-01

实施日期：2024-10-26

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 神州龙芯智能科技有限公司

起草人：袁世伟 高娜燕 黄海林 肖隆腾 肖汉武帅喆何慧颖

SACGB/T 44775—2024目賜次前言·…·1范围·…·．2规范性引用文件3术语和定义··一般要求····44.1设备、仪器和工装夹具4.2材料4.3注意事项5详细要求·：：：5.1环境····5.2典型工艺流程5.3工艺准备5.4／待叠层芯片确认··5.5引线键合类芯片叠层工艺5.6亻倒装类芯片叠层工艺5.7內标识、转运、贮存5.8记录6黃评价要求···…·6.17引线键合类芯片叠层工艺的评价要求86.21倒装类芯片叠层工艺的评价要求··13