GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

该文档还未正式上传请联系人工客服处理

需要人工协助寻找标准请加微信：msxygy666666 尽可能解决您的需要。

标准编号：GB/T 44775-2024

标准名称：集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求

标准类型：推荐性

标准英文：Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation

标准状态：即将实施

发布日期：2025-05-01

实施日期：2024-10-26

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 神州龙芯智能科技有限公司

起草人：袁世伟 高娜燕 黄海林 肖隆腾 肖汉武帅喆何慧颖