SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料

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标准编号：SJ/T 10455-2020

标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料

标准状态：现行

发布日期：2020-12-08

实施日期：2021-03-31

标准语言：中文

发布部委：工业和信息化部

行业分类：电子

所属部委：工业和信息化部

国内标准分类号：L 90

国际标准分类：31.03

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员

发布部门：工业和信息化部

行业标准：无

制修订：修订

代替标准：SJ/T 10455-1993

起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院、西安宏星电子浆料科技股份有限公司

起草人：曹可慰、赵莹、王香 等