GB/T 34507-2017 封装键合用镀钯铜丝

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标准编号：GB/T 34507-2017

标准名称：封装键合用镀钯铜丝

标准类型：推荐性

标准英文：Palladium coated copper bonding wire for semiconductor package

标准状态：现行

发布日期：2018-05-01

实施日期：2017-10-14

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：冶金

国内标准分类号：H68

国际标准分类：77.150.99

技术归口：全国有色金属标准化技术委员会

主管部门：中国有色金属工业协会

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司有色金属技术经济研究院广东佳博电子科技有限公司 山东科大鼎新电子科技有限公司 浙江佳博科技股份有限公司

起草人：闫茹 向翠华 赵义东 周钢 高亮 梁忠 向磊李天祥周晓光刘洁孙妮