GB/T 13556-2017 挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
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标准编号:GB/T 13556-2017
标准名称:挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
标准类型:推荐性
标准英文:Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits
标准状态:现行
发布日期:2019-01-01
实施日期:2017-12-29
标准语言:中文
发布部委:
国际分类:电子学
国内标准分类号:L30
国际标准分类:31.180
技术归口:全国印制电路标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
标准类别:产品
代替标准:GB/T 13556-1992
起草单位:九江福莱克斯有限公司麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司广东生益科技股份有限公司 中国电子技术标准化研究院 华烁科技股份有限公司
起草人:王华志 刘莺 张盘新 范和平 杨艳 杨宏 曹易高艳茹杨蓓熊云
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