GB/T 42706.5-2023 电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

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标准编号：GB/T 42706.5-2023

标准名称：电子元器件 半导体器件长期贮存 第5部分：芯片和晶圆

标准类型：推荐性

标准英文：Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 5：Die and wafer devices

标准状态：现行

发布日期：2023-09-01

实施日期：2023-05-23

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L40

国际标准分类：31.080

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所安徽安芯电子科技股份有限公司北京赛迪君信电子产品检测实验室有限公司绵阳迈可微检测技术有限公司山东省中智科标准化研究院有限公司 河北北芯半导体科技有限公司 河北中电科航检测技术服务有限公司 深圳市标准技术研究院 武汉格物芯科技有限公司 广东伟照业光电节能有限公司

起草人：闫萌 彭浩 石东升 张鑫 赵鹏 杨洋 高瑞鑫 米村艳 董鸿亮 晋李华汪良恩刘玮魏兵徐昕麦日容何黎于洋