GB/T 43538-2023 集成电路金属封装外壳质量技术要求

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标准编号：GB/T 43538-2023

标准名称：集成电路金属封装外壳质量技术要求

标准类型：推荐性

标准英文：Quality and technical requirements for metal packages used for integrated circuits

标准状态：即将实施

发布日期：2024-07-01

实施日期：2023-12-28

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：中国电子技术标准化研究院合肥圣达电子科技实业有限公司青岛凯瑞电子有限公司深圳市淐樾科技有限公司 广东省高智新兴产业发展研究院 河北中瓷电子科技股份有限公司 广东省中绍宣标准化技术研究院有限公司

起草人：安琪 黄志刚 陈祥波 崔从俊 胡海涛赵静常守生