GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

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标准编号：GB/Z 41275.23-2023

标准名称：航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南

标准类型：指导性技术文件

标准英文：Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23: Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies

标准状态：即将实施

发布日期：2024-07-01

实施日期：2023-12-28

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：航空器和航天器工程

国内标准分类号：V25

国际标准分类：49.025.01

技术归口：全国航空电子过程管理标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：管理

代替标准：

起草单位：国营芜湖机械厂中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所广州汉源微电子封装材料有限公司 中国航空综合技术研究所 中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所 太原航空仪表有限公司

起草人：刘鹏 李珊珊 刘姚军 单奕萌 张晓蕾 李金猛 栗晓飞 于淼 任海涛唐起源胡晨刘刚吕冰刘站平杜文杰宁江天