GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范

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标准编号：GB/T 43799-2024

标准名称：高密度互连印制板分规范

标准类型：推荐性

标准英文：Sectional specification for high density interconnect printed boards

标准状态：即将实施

发布日期：2024-07-01

实施日期：2024-03-15

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L 30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所广州广合科技股份有限公司厦门市铂联科技股份有限公司 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 中国电子技术标准化研究院

起草人：郭晓宇 刘胜贤 田玲 曾红 曹易 吴永进 彭镜辉唐瑞芳陈长生楼亚芬