GB/T 43799-2024 高密度互连印制板分规范

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标准编号：GB/T 43799-2024

标准名称：高密度互连印制板分规范

标准类型：推荐性

标准英文：Sectional specification for high density interconnect printed boards

标准状态：即将实施

发布日期：2024-07-01

实施日期：2024-03-15

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L 30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所广州广合科技股份有限公司厦门市铂联科技股份有限公司 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 中国电子技术标准化研究院

起草人：郭晓宇 刘胜贤 田玲 曾红 曹易 吴永进 彭镜辉唐瑞芳陈长生楼亚芬

GB/T 43799—2024目次前言…·1范围……·2规范性引用文件3术语和定义。4应用等级·35個分类歷6要求·W6.1通用要求6.2优先顺序③6.3材料·6.4设计6.5外观和尺寸6.6结构完整性56.7化学性能…·226.8物理性能·．226.9电气性能·22：6.10环境性能226.11銀返工題：227质量保证规定237.1通则·…·237.2质量评定·237.3元检验条件…．237.4能力批准·237.5鉴定批准·237.6质量一致性检验；258交付要求·…27GB/T43799—2024前本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。本文件起草单位：中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、广州广合科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、厦门市铂联科技股份有限公司。本文件主要起草人：郭晓宇、刘胜贤、彭镜辉、唐瑞芳、田玲、曾红、陈长生、楼亚芬、曹易、吴永进。