GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板

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标准编号：GB/T 31988-2015

标准名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板

标准类型：推荐性

标准英文：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits

标准状态：现行

发布日期：2016-05-01

实施日期：2015-09-11

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国半导体设备和材料标准化技术委员会

主管部门：国家标准化管理委员会

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：广东生益科技股份有限公司国家电子电路基材工程技术研究中心 中国电子技术标准化研究院 陕西生益科技股份有限公司

起草人：苏晓声 刘筠 张华 蔡巧儿蔡文仁