GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

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标准编号：GB/T 44791-2024

标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求

标准类型：推荐性

标准英文：Integrated circuit 3D packaging—Requirement for bumping-wafer-thining process and evaluation

标准状态：即将实施

发布日期：2025-05-01

实施日期：2024-10-26

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第五十八研究所 神州龙芯智能科技有限公司

起草人：袁世伟 王波 黄海林 肖隆腾 肖汉武王燕婷陈明敏