GB/T 45723-2025 印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

该文档资源还未公开，可以先提交邮箱，会将资源位置发送给您!提交邮箱

需要人工协助寻找标准请加微信：msxygy666666 尽可能解决您的需要。

标准编号：GB/T 45723-2025

标准名称：印制电路板测试方法 温度循环状态下镀覆孔单孔电阻的变化

标准类型：推荐性

标准英文：Test method for printed board—Monitoring of single plated-through hole(PTH) resistance change during temperature cycling

标准状态：即将实施

发布日期：2025-12-01

实施日期：2025-05-30

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：方法

代替标准：

起草单位：麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司生益电子股份有限公司天长市京发铝业有限公司 无锡市同步电子科技有限公司 中国电子技术标准化研究院

起草人：张盘新 何瑜 曹易 俞金法 唐鹏任尧儒