SJ/T 11551-2015 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

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标准编号：SJ/T 11551-2015

标准名称：高密度互连印制电路用涂树脂铜箔

标准状态：现行

发布日期：2015-10-09

实施日期：2016-03-31

标准语言：中文

发布部委：工业和信息化部

行业分类：电子

所属部委：工业和信息化部

国内标准分类号：L30

国际标准分类：31.180

技术归口：全国印制电路标准化技术委员会

发布部门：工业和信息化部

行业标准：无

制修订：制定

代替标准：

起草单位：广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心

起草人：杨中强、蔡巧儿、刘东亮