GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

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标准编号：GB/T 35010.5-2018

标准名称：半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求

标准类型：推荐性

标准英文：Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation

标准状态：现行

发布日期：2018-08-01

实施日期：2018-03-15

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：基础

代替标准：

起草单位：北京大学北京必创科技股份有限公司 中国电子科技集团公司第十三研究所 哈尔滨工业大学

起草人：张威 张亚婷 陈得民 刘威 冯艳露崔波