GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

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标准编号：GB/T 35010.3-2018

标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南

标准类型：推荐性

标准英文：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage

标准状态：现行

发布日期：2018-08-01

实施日期：2018-03-15

标准语言：中文

发布部委：

国际分类：电子学

国内标准分类号：L55

国际标准分类：31.200

技术归口：全国集成电路标准化技术委员会

主管部门：工业和信息化部（电子）

标准类别：产品

代替标准：

起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所圣邦微电子（北京）股份有限公司 吉林华微电子股份有限公司 中国电子技术标准化研究院

起草人：王国全 齐利芳 韩东 麻建国 卜瑞艳张昱朱华陈大为